智能手機解決方案

SMARTPHONE SOLUTION

主電路板：CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。

次電路板：天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等熱源。

智能手機表面溫度實測、分析

導(dǎo)熱硅膠墊片在智能手機行業(yè)的應(yīng)用

應(yīng)用1


應(yīng)用2

石墨片在智能手機行業(yè)的應(yīng)用

石墨片具有散熱效率高、占用空間小、重量輕等優(yōu)點?？裳貎蓚€方向均勻?qū)?，消除“熱點”區(qū)域，改進智能手機等產(chǎn)品的性能。 廣泛應(yīng)用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區(qū)域，效果優(yōu)異。




石墨片導(dǎo)熱散熱效果示意